Silikonová zalévací hmota

Inovativní materiál vytvrzující v kondenzačním systému.
Naše silikonová zalévací hmota 011 má výjimečné fyzikálně-chemické vlastnosti, mimo jiné vysokou dielektrickou pevnost a velký specifický objemový odpor.
Vyznačuje se dvousložkovou aplikací: čirá kapalina se smíchá s katalyzátorem, čímž vzniká průhledná pevná guma.
Obklopuje elektronické součástky (proniká do každé mezery) a vytváří silnou, stabilní vrstvu – ideální ochranu proti vlhkosti, prachu a kolísajícím teplotám.
Silikonová zalévací hmota 011 se osvědčuje také při hermetizaci obvodů a ochraně výkonových vodičů.

Silikonová zalévací hmota 011 – spolehlivá ochrana pro vaše elektronické systémy

Silikonová zalévací hmota 011 je moderní dvousložkový materiál vytvrzující v kondenzačním systému, navržený speciálně pro hermetizaci a ochranu elektronických součástek.
Díky své transparentní formuli a výborné tekutosti je tento produkt ideální pro vyplňování mezer i v nejsložitějších pouzdrech.
Silikonová zalévací hmota 011 poskytuje spolehlivou ochranu proti vlhkosti, prachu a extrémním teplotním podmínkám, přičemž si zároveň zachovává vynikající dielektrické vlastnosti.

Silikonová zalévací hmota 011 – univerzální použitíNaše zalévací hmota 011 je ideálním řešením pro široké spektrum aplikací v elektronickém i elektrotechnickém průmyslu.
Díky svým výjimečným fyzikálním a chemickým vlastnostem nachází uplatnění při hermetizaci elektronických a elektrických obvodů, v měničích energie, výkonových polovodičích, napájecích zdrojích, automobilové elektronice, systémech řízení dopravy, telekomunikacích i v počítačích a periferních zařízeních.

Jedním z klíčových použití Silikonové zalévací hmoty 011 je ochrana elektronických komponentů před vlhkostí, prachem a dalšími vnějšími vlivy, což výrazně prodlužuje jejich životnost.
Produkt je ideální pro vyplňování mezer v elektronických prvcích s kovovými pouzdry, čímž zajišťuje úplnou hermetizaci a ochranu před mechanickým poškozením.

Silikonová zalévací hmota 011 – proces aplikaceSilikonová zalévací hmota 011 je velmi snadná na použití, což umožňuje práci jak profesionálům, tak i méně zkušeným uživatelům.
Její viskozita před vytvrzením činí 2000 ± 500 cP, což zajišťuje snadné dávkování a rovnoměrné nanášení na povrch.
Produkt se vytvrzuje při pokojové teplotě, což činí proces aplikace rychlým a pohodlným, ale vyžaduje dodržení několika kroků.

Příprava povrchu:Před zahájením zalévání je nutné elektronický obvod důkladně vyčistit, odmastit a vysušit.
Tento krok je klíčový pro optimální přilnavost materiálu i účinnost jeho ochrany.

Míchání složek:Zalévací hmota se skládá ze dvou komponentů – silikonové základní hmoty a katalyzátoru, které je nutné důkladně promíchat ve správném poměru.
Míchání lze provést ručně nebo mechanicky v závislosti na velikosti dávky, dokud nevznikne homogenní směs.

Odstranění vzduchu:Aby se zabránilo tvorbě vzduchových bublinek, doporučuje se hmotu odvzdušnit ve vakuové komoře.
Tento krok zajistí, že hmota po vytvrzení bude homogenní a bez nežádoucích dutin, což zlepšuje její mechanické a tepelné vlastnosti.

Aplikace a vytvrzení:Po přípravě směsi je třeba hmotu přesně aplikovat na obvod.
Je velmi důležité ponechat obvod po aplikaci otevřený, aby se mohly odpařit kondenzační produkty, jako je ethanol.
Vytvrzení při pokojové teplotě trvá přibližně 100 hodin.