Silikonová pasta H s tepelnou vodivostí >0,88 W/mK

Nezbytná v zařízeních, která vyžadují efektivní odvod tepla – silikonová pasta H s tepelnou vodivostí >0,88 W/mK zaručuje optimální chlazení a ochranu součástek před přehřátím.
Její pokročilé složení, odolné vůči chemikáliím a extrémním teplotám (–50°C až 250°C), v kombinaci s vynikající elektrickou izolací, ji činí ideální volbou pro široké spektrum použití.

Silikonová teplovodivá pasta H – Vaše řešení pro odvod tepla (>0,88 W/mK) s dokonalou ochranou

V dnešní době, kdy se elektronika stává stále pokročilejší a zařízení pracují pod stále větším zatížením, je klíčové efektivní odvádění tepla.
Představujeme Vám Silikonovou teplovodivou pastu H – produkt, který poskytuje výjimečnou tepelnou vodivost nad >0,88 W/mK a zajišťuje optimální chlazení Vašich zařízení.

Proč právě silikonová teplovodivá pasta H?Naše pasta byla speciálně navržena tak, aby usnadnila přenos tepla mezi elektronickými komponenty a chladičem.
Je nepostradatelná pro správnou funkci teplotních čidel, chrání je před vlivy prostředí a zabraňuje průrazům.
Kromě toho se vyznačuje vynikající chemickou odolností vůči oxidaci, vodným roztokům kyselin, zásad a solí, stejně jako oxidu siřičitému a amoniaku.
Také je vysoce odolná vůči elektrickému proudu, což zvyšuje bezpečnost jejího použití.

Široké možnosti použitíAť už pracujete s moduly s vysokým tepelným zatížením, chladicími zařízeními, paměťovými disky, řídicími jednotkami motorů, výkonovými měniči, vysoce výkonnými LED, notebooky, počítači, síťovými komunikačními zařízeními, domácími spotřebiči nebo elektronickými a elektrickými součástkami – silikonová teplovodivá pasta H je ideálním řešením pro širokou škálu aplikací.
Náš produkt zajišťuje spolehlivý provoz v rozsahu od –50 °C do 250 °C a má hustotu 2,58 g/cm³.