Díky tepelné vodivosti >3,8 W/mK a obsahu stříbra produkt zaručuje spolehlivost a vysoký výkon

Inovativní řešení, které zajišťuje účinný odvod tepla z elektronických komponentů.
Díky tepelné vodivosti >3,8 W/mK a obsahu stříbra produkt zaručuje spolehlivost a vysoký výkon v širokém spektru aplikací, od chlazení procesorů až po topné systémy.
Pasta Silver, vyvinutá s ohledem na profesionály a technologické nadšence, minimalizuje tepelné odpory a prodlužuje životnost zařízení.

Tepelně vodivá pasta Silver – efektivní chlazení vašeho zařízení s vodivostí >3,8 W/mK

Objevte novou kvalitu chlazení s AG Silver – vaším klíčem k spolehlivému a dlouhodobému výkonu zařízení.
Vyvinutá tak, aby splňovala vysoké nároky profesionálů i technologických nadšenců, tepelně vodivá pasta Silver není jen obyčejným chladicím prostředkem s vodivostí >3,8 W/mK.
Je to technologicky vyspělý produkt, který promění vaše zařízení, zajistí mu maximální výkon i dlouhou životnost.

Vlastnosti produktuVysoká tepelná vodivost: Pasta Silver, obohacená o sloučeniny stříbra, poskytuje tepelnou vodivost >3,8 W/mK.
Díky tomu účinně odvádí teplo, což je klíčové pro optimální provoz vašeho zařízení.
Stříbrná barva pasty vizuálně podtrhuje její pokročilou technologii.

Univerzální použití: Ideální pro vyplňování mikronerovností mezi styčnými plochami, jako je procesor a chladič.
Skvěle se hodí také jako přenosník tepla z kondenzátoru tepelných trubic do výměníku ve vakuových solárních kolektorech.
Její univerzálnost z ní činí nenahraditelný produkt pro počítače i pokročilé topné systémy.

Nízká tepelná impedance a tepelná stabilita: Díky tepelné impedanci nižší než 0,067°C in²/W pasta Silver minimalizuje tepelné odpory, což přispívá k lepšímu chlazení a delší životnosti elektronických součástek.
Účinně funguje v širokém rozsahu teplot od -50°C do 250°C, krátkodobě až do 340°C.
Je ideální pro aplikace vyžadující vysokou spolehlivost v extrémních podmínkách.

Fyzikálně-chemické vlastnosti: Pasta Silver má hustotu 2,37 g/cm³ při 20°C a extrémně nízké odpařování (<0,001%), což zajišťuje dlouhodobou účinnost.
Její viskozita zabraňuje stékání a tixotropní index 380 ± 10 umožňuje snadné nanášení.
Měrný objemový odpor činí 2,9 × 10¹³ Ohm × cm, což poskytuje vynikající elektrickou izolaci.
Činitel dielektrických ztrát tg δ při f = 120 Hz je nižší než 0,001 a relativní permitivita εr při f = 120 Hz je 13,9, což potvrzuje pokročilé dielektrické vlastnosti.
Elektrická pevnost činí 500 V/mm.

Výhody použití teplovodivé pasty SilverDíky přísadám stříbra zajišťuje tepelně vodivá pasta Silver efektivní odvod tepla (>3,8 W/mK), což je zásadní pro udržení optimální pracovní teploty elektronických zařízení.
Je ideální pro různé aplikace – od chlazení procesorů a grafických karet až po přenos tepla v topných systémech.
Díky vysoké viskozitě pasta Silver nestéká, což usnadňuje její aplikaci.
Produkt je v souladu se směrnicí RoHS, což znamená, že je bezpečný pro uživatele a šetrný k životnímu prostředí.